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深圳市金胜电子科技有限公司正式通过海关AEO高级认证！ 以“国际信用通行证”开启全球贸易新篇章
2026年一季度，我国集成电路出口总额达724.7亿美元，同比大涨77.5%，其中存储器出口459.9亿美元，同比增长高达174.2%，占芯片出口总额63.3%，成为拉动国内半导体出海的核心支柱。本轮行业高景气并非出货量拉动，而是产品价格大幅上涨所致。全球AI算力扩张以及原厂产能向HBM倾斜，推动DRAM、NAND Flash价格飙升，部分品类现货价格同比涨幅接近十倍，行业正式进入卖方市场。
近日，国家级专精特新重点“小巨人”企业——深圳市金胜电子科技有限公司受访央视财经《正点财经》，围绕国内存储芯片出口高速增长和AI催生的存储超级周期，分享企业在国产存储品牌全球化落地的实践经验。
金胜电子在采访中指出，高景气并非短期偶然，而是“AI革命+全球供需紧平衡+国产替代加速”三重因素叠加的结果。AI 驱动存力革命，全球数据量激增，存储从“周期品”升级为“战略品”；全球供需格局重构，高端晶圆产能紧张，企业级SSD、HBM、宽温工业存储等产品供不应求；国产替代迎来质变，本土企业已具备全链路自主能力，与国际品牌同台竞争，出口占比持续提升。
针对存储芯片高增长态势的延续性，金胜电子判断，行业将长期维持高景气状态，发展模式从单一周期驱动，转向周期行情 + 产业结构升级双轮驱动。
短期行情：全球供需持续偏紧现阶段全球存储市场供需关系紧张，叠加 AI 应用落地提速，HBM、企业级 SSD、高速嵌入式存储等高端存储产品需求持续走高，价格与市场规模均保持向好态势。
中长期趋势：新赛道打开增长空间过往存储行业发展主要依托 PC、手机两大传统消费电子周期，而 AI 的崛起开辟了全新增量市场。AI 服务器、智能汽车、人形机器人、智能穿戴、AR/VR 设备等新型终端不断涌现，持续释放存储新需求，行业增长天花板被进一步拓宽。
未来竞争：综合能力成为比拼核心行业竞争不再局限于价格、存储容量等基础维度，企业的系统方案设计、先进封装技术、协同定制能力将成为核心竞争力。当下市场需求也从单一硬件器件，转向适配各类应用场景、低延迟、高稳定的一体化存储解决方案。
基于行业发展趋势，金胜电子负责人表示，金胜电子将持续加码芯片测试、IC 设计、定制化存储开发等核心领域，同步深耕全球市场布局。
当前是国产存储产业发展的关键窗口期，伴随国内产业链不断成熟，叠加全球高端存储需求持续上涨，中国存储品牌在全球市场拥有广阔发展空间。
当前正值国产存储产业发展关键窗口期，成立于2007年、金胜电子早早布局存储全球化，凭借技术研发、智能制造、全球合规、品牌服务四大核心能力，以及全品类产品与一站式定制化服务，成为国产存储出海标杆。目前国内产业链日趋成熟，公司将以“技术自主、品质过硬、全球合规、服务至上”为核心，紧抓AI驱动的存储超级周期，从“国产替代”迈向“全球引领”，为全球客户提供更优质、更可靠的中国存储方案。
